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高能立方推出首款內置EMI超小體積電源模塊

高能立方推出首款內置EMI超小體積電源模塊

2018-07-07

    隨著科技的迅速發展及電子產品的廣泛應用,小型化及高EMI性能電源產品成為推動各個領域發展的技術之一。傳統的電源模塊在惡劣的機械、電氣和熱環境下搭配小尺寸電源及配件,產品設計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高效率、高溫操作及小尺寸等多方面挑戰。

 

    高能立方宣布推出新型的高性能、高可靠、包含EMC電路小型化系列的AC-DC電源模塊,為解決客戶產品對空間及EMI要求有苛刻要求的需求。幫助客戶減少產品尺寸及提高效率,適用于工業、自動化設備、儀器儀表、通信、智能化等領域。





    這款新型的電源模塊采用超小封裝、寬輸入范圍、EMC電路等多方面功能集成化設計,滿足CLASS II隔離級別(安規)標準。常溫下滿載低溫升,結合內置EMI濾波組件符合EN55032 B類,最佳的電磁兼容(EMC)特性確保終端電子設備免受電磁干擾,如果需要應用于電磁兼容惡劣的環境下必須外加EMC外圍增強型電路。



典型特點:
全球通用范圍交流/直流輸入

高效率、高功率密度

穩壓輸出、低紋波噪音

體積小:37*25*20mm

保護種類過載保護/短路保護/過熱保護

內置EMC電路

Class II隔離級別(安規)

待機低功耗,綠色環保設計

無需外圍電路設計、PCB 焊接方式

滿載低溫升(@25°C)

塑料外殼、自然冷卻

三年質保

 

多個領域應用:

適用于工業電氣設備、機械設備、自動化設備、手持電子設備、無線網絡、電信/數據通信、儀器儀表、充電樁、智能化等多個領域。


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